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任職資格：
1、工程類專業（如機械，自動化，材料科學，光電子，精密儀器等）本科以上學歷，三年以上工作經驗。
2、在半導體測試封裝類工廠有三年以上經驗，或在晶圓設備類公司有工藝應用開發經驗。
3、精通WLP, WLCSP, FOWLP, CSP for Flip Chip等先進封裝工藝，熟系先進封裝中的電測，裸Die及Chip的六面檢及分選工藝，熟系常見缺陷的評判標準產生機理。
4、有以下工藝經驗者尤佳：芯片剝離工藝，芯片高速吸取及貼裝工藝，裸Die及Chip電測，AOI多面檢測，IR檢測。
5、思維嚴謹，擅長DOE試驗設計及數據分析，具備良好的觀察分析能力，擅長分析技術問題。
6、了解精密光機電系統的工作原理（精密機械，高速高精運動控制，圖像處理原理）及精度、效率穩定性有一定理解。
工作職責：
1、工藝研究需求管理：依據《產品開發需求說明書》中定義的關鍵工藝問題，明確工藝研究的目標。
2、工藝研發：在產品工程機研發階段，能承接相應工藝開發需求，并輸出工藝試驗報告。
3、工藝研究平臺搭建：搭建工藝試驗平臺，展開工藝驗證試驗，利用高速相機，對細節工藝觀察和優化。
4、試驗設計：針對關鍵工藝問題，設計DOE，驗證該工藝方法的是否可以實現，并分析最優組合的工藝參數及工藝實現方法。
5、參數優化：樣機完成基本安裝后，通過工藝試驗，提供《工藝參數配置表》并在樣機上進行持續優化。
6、失效分析：分析試產中產生的異常問題（主要針對精度，良率，效率等），從人，機，料，法，環等方面分析原因，并從設備方面重點提出改善方法。
7、現場品質問題分析：對現場客戶發現的品質異常問題進行統計分析，協同機械，視覺，軟件，控制等團隊成員共同通過技術手段解決問題。
8、設備時序優化：對整個流程的Time Chart進行分析觀察，通過優化時序，搶跑，插補，飛拍等技術降低整體CT，提升效率。

工作地點

廣東省東莞市莞城區獅龍路77號莞城科技園21號樓2單元1-102

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