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二、崗位職責
1.	芯片設計與仿真
61	主導MEMS麥克風芯片的聲學結構設計，包括振膜、背板、聲學腔體等核心組件；
61	使用COMSOL、ANSYS等工具進行聲-機-電多物理場耦合仿真，優化靈敏度、信噪比、頻率響應等核心性能指標。
2.	工藝對接與流片
61	協同工藝工程師完成MEMS麥克風的工藝開發，解決刻蝕、沉積、鍵合等工藝兼容性問題；
61	主導芯片流片全流程，包括版圖設計、工藝參數調試及良率提升。
3.	測試與可靠性驗證
61	制定芯片電聲性能測試方案，分析測試數據并反饋至設計迭代；
61	完成高低溫、振動、老化等可靠性驗證，確保產品符合車規/工規標準。
4.	跨部門協作
61	與封裝團隊協同優化芯片封裝結構，降低寄生效應；
61	支持客戶應用端的技術對接，解決聲學系統集成問題。
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三、任職要求
1.	學歷與專業
61	碩士及以上學歷，微電子、電子工程、材料物理、聲學等相關專業；
61	博士學歷或具備MEMS麥克風設計經驗者優先。
2.	技能要求
61	精通MEMS器件設計原理，熟悉電容式/壓電式麥克風技術路線；
61	熟練使用Cadence、L-Edit等EDA工具，掌握半導體制造工藝基礎知識；
61	具備聲學測試經驗（如消音室、AP測試系統）者優先。
3.	經驗與素質
61	3年以上MEMS設計或聲學傳感器開發經驗，主導過量產項目者優先；
61	邏輯清晰，具備獨立解決問題能力，適應快節奏研發環境。
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四、薪資福利
61	薪資范圍：年薪30-60萬（面議，根據資歷及項目經驗浮動）；
61	福利體系：六險一金、帶薪年假、年度體檢、股權激勵；
61	發展支持：國際技術交流機會、專利獎金、定制化培訓計劃；
61	工作環境：開放式實驗室、高端測試設備、彈性工作制。
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五、應聘方式
1.	工作地點：東莞市或面談。

工作地點

廣東省東莞市寮步鎮東莞市瑞勤電子有限公司

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隨時溝通

1、25-45歲，5年以上軟包裝復合機長崗位工作經驗；
2、精通干復、無溶劑等復合工藝，熟練掌握不同材質復合的關鍵控制點。
3、對溶劑、膠水等復合材料有深度了解和認識，能通過對材料特性的研究和分析，優化復合工藝。

工作地點

廣東省東莞市塘廈鎮東莞市 塘廈鎮林村里牙塘工業區143號

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