中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱中芯國際）于2000年在開曼群島注冊建立，總部設(shè)于中國上海。2004年3月中芯國際在紐約和香港成功上市，成為中國大陸首家公開上市的芯片代工廠。<br><br>中芯國際目前分別在上海、天津建有5座8英寸芯片工廠，于北京運營了2座12英寸芯片工廠。中芯國際同時還在中國、美國、歐洲和日本設(shè)立了市場及客戶服務(wù)中心，在韓國及以色列則通過銷售代理提供完善的服務(wù)。<br><br>2005年2月，中芯國際在成都成立了其首家測試封裝子公司“中芯國際集成電路制造（成都）有限公司”。中芯國際成都將會提供芯片測試、封裝和物流等解決方案以滿足中國市場多元化的需求。中芯國際成都致力于為客戶提供廣泛的封裝業(yè)務(wù)，主要包括tsop48，tsop50，tsop54，tsop66（記憶體產(chǎn)品）的封裝測試技術(shù)，內(nèi)存條的封裝測試技術(shù)，sop8，tssop8，to（功率產(chǎn)品和分離器件）封裝測試技術(shù)等，同時新引進閃存生產(chǎn)線，填補西部同類產(chǎn)品的空白。<br><br>中芯成都廠將借助母公司及其合資伙伴聯(lián)合科技公司的強大技術(shù)優(yōu)勢和人才優(yōu)勢來實現(xiàn)最優(yōu)化的生產(chǎn)運營。已于2006年通過了iso9001、oshas在內(nèi)的多項質(zhì)量體系認證。<br><br>依托卓越的工廠運營管理能力，中芯國際成都將繼續(xù)勵精圖治，積極開拓創(chuàng)新，視全面客戶滿意為第一追求，努力成為世界級芯片封裝及測試工廠。<br><br>網(wǎng)址: www.smics.com<br>