職責(zé)要求：
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的討論和制定；
3.負(fù)責(zé)MCU，電機(jī)驅(qū)動(dòng)，電源，運(yùn)放，ADC等選型；
4.負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的硬件部分的設(shè)計(jì)、開發(fā)和后期調(diào)試；
5.硬件技術(shù)開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤，積極配合、協(xié)調(diào)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中暴露出的問題；
6.協(xié)同軟件進(jìn)行聯(lián)調(diào)，解決開發(fā)過程中的問題；
7.依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證，完成相關(guān)技術(shù)文檔編寫等。
崗位要求（性別、年齡、學(xué)歷、技能、經(jīng)驗(yàn)、素質(zhì)等方面）：
1.年齡28-40歲，電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.能獨(dú)立完成硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和PCB多層板設(shè)計(jì)，熟練使用硬件設(shè)計(jì)相關(guān)EDA軟件；
3.具有豐富的硬件電路知識(shí)，扎實(shí)的模電、數(shù)電基礎(chǔ)，熟練使用各類調(diào)試儀器
4.有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
5.能吃苦耐勞，積極上進(jìn)。有創(chuàng)新能力，主動(dòng)性強(qiáng)，樂于鉆研。
熟悉家電產(chǎn)品電源產(chǎn)品